日月光封装测试（上海）有限公司

[存续]
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规模以上工业 规模以上服务业
统一社会信用代码： 91310000703012219C
法定代表人： 汪渡村
注册资本： 20,358(万人民币)
成立日期： 2000-12-19
联系方式：
021-5050****
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企业邮箱： *** 更多1个
企业网址： -
企业地址： 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼
公司简介： 日月光封装测试（上海）有限公司，于2000-12-19在自由贸易试验区市场监督管理局登记成立，汪渡村担任法定代表人，注册资本为20,358(万人民币)，公司位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼，公司经营范围：一般项目：半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口，并提供其他相关配套服务；自有空余房屋的租赁；汽车租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
更新于2024-07-03 更新
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企业图谱

工商基本信息

  • 法定代表人：
  • 纳税人识别号：
    91310000703012219C
  • 名称：
    日月光封装测试(上海)有限公司
  • 机构代码：
    703012219
  • 注册号：
    310115400074207
  • 注册资本：
    20,358(万人民币)
  • 统一社会信用代码：
    91310000703012219C
  • 登记机关：
    自由贸易试验区市场监督管理局
  • 经营状态：
    存续
  • 成立日期：
    2000-12-19
  • 企业类型：
    有限责任公司(外国法人独资)
  • 经营期限：
    2000-12-19 至 2050-12-18
  • 所属地区：
    上海市浦东新区
  • 核准日期：
    2023-05-30
  • 曾用名：
    宏一科技测试封装（上海）有限公司
    威宇科技测试封装（上海）有限公司
    威宇科技测试封装有限公司
    日月光封装测试（上海）有限公司
  • 企业地址：
    中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼
  • 经营范围：
    一般项目：半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口，并提供其他相关配套服务；自有空余房屋的租赁；汽车租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)

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股东信息1

  • 序号
  • 发起人名称
  • 认缴
  • 持股比例
  • 实缴

变更信息59

12023-05-30
变更项目：董事备案
  • 变更前：

    1、WU TIEN YUE
    2、汪渡村
    3、李柏练

  • 变更后：

    1、Tang Andrew Robert
    2、汪渡村
    3、    WU TIEN YUE
    4、陈昌益

22023-05-30
变更项目：章程修正案备案
  • 变更前：

    2023-05-06章程备案

  • 变更后：

    2023-05-25 章程修正案

32023-05-30
变更项目：监事备案
  • 变更前：

    陈昌益

  • 变更后：

    李柏练

42023-05-11
变更项目：章程修正案备案
  • 变更前：

    2021-12-17章程备案

  • 变更后：

    2023-05-06 章程修正案

52023-05-11
变更项目：投资人变更（包括出资
  • 变更前：

    GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD. 货币15358.0000万美元

  • 变更后：

    GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD. 货币20358.0000万美元

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分支机构

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对外投资5

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  • 注册资本
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