国内首颗!聚芯微发布自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片

Evelyn Zhang 2020-03-12 18:13:57 0 4840

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3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的ToF传感器芯片SIF2310。

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据悉,本次发布的产品名为“SIF2310”,将在2020年6月量产。它采用了背照式技术,在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。该芯片具有HVGA级(480×360)高分辨率、7um的小尺寸像素、100MHz调制频率、240fps的原始数据输出以及符合CSI-2标准的高速MIPI接口。

企查猫资料显示,武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月27日,法定代表人詹万幸,注册资本536万元,主要经营范围为:半导体、传感器、集成电路、新型电子元器件的研发、设计、销售、测试、维修及技术咨询、技术服务、技术转让;货物进出口、技术进出口、代理进出口。

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标签: 聚芯微 ToF 芯片

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